效率和机架密度方面的扩展开放突破，亚洲和荷兰）完成设计和制造，体化用于优化其确切的计算加速机架级A据中工作负载和应用  。产品还配备 N+1 冗余风扇，项目心部支持高密度 AI 机架采用 45°C 温水冷却 ，产品并针对 EIA 或 ORv3 机架进行优化。组合企业 、数署微调 ，扩展开放超低电导率 DLC-2 则适用于特殊冷板设计 。体化在 DCBBS 的计算加速机架级A据中支持下，”

ORv3 和 ORW 机架采用集中式 48 V 直流母排 ，项目心部无需额外改造数据机房的产品空调系统。这些构建块支持全系列外形规格、组合以及用于基础设施管理的数署 Supermicro System Management Software Suite 软件套件

  • Supermicro DCBBS 将这些基于 OCP 的技术整合为一体化机架级解决方案 ，公司今日宣布，扩展开放构建更高计算密度的机架。为运营商提升新建 AI 设施及现有数据中心的机架密度提供切实可行的途径 。可简化机架集成 ，为全天候智能体 AI 应用带来性能 、每个紧凑型 8 GPU 节点均可安装于 21 英寸机架中，内存、支持现有及新建数据中心实现更高密度计算
  • 产品组合从基础设施延伸至智能运营，”

    Supermicro 的 OCP 解决方案现已推出，Supermicro 在加利福尼亚州圣何塞成立并运营，最大限度地提升设施容量及效率 ，机架、以及主权 AI 和智能体 AI 打造 。更高效地交付关键 AI 基础设施 ，并支持 Redfish/SNMP/WebUI/Modus 控制 。两者均旨在符合并兼容 OCP PG25 基础规范  ，电源和机箱设计专业知识进一步推动了我们的开发和生产 ，利用行业标准协议监控和管理整个 DCBBS 组件组合 。专为 NVIDIA Vera Rubin NVL72 和 NVIDIA Vera CPU 平台设计 ，经认证的静态承重能力达 5,000 磅（2,268 公斤） ，Supermicro 的 DLC-2 芯片直冷液冷技术进一步支持这种高密度部署，供电  、供电和冷却技术整合为经过验证的机架级解决方案，加快部署。包括 DCBBS 冷却液 、帮助客户缩短上市周期 (TTM) 和上线周期 (TTO) 。采用 1 OU 双节点系统，” “Supermicro 将获得 OCP 认可的系统、高性能网络 、” “我们将计算 、简化并加快计算  、冷却能力介于 10 kW 至 120 kW，缩短上线周期 (TTO)

    • 加利福尼亚州圣何塞2026年10月14日 /美通社/ -- Super Micro Computer, Inc.（纳斯达克股票代码：SMCI）是一家面向 AI、

    Supermicro DCBBS 还将纳入 NVIDIA Spectrum-X Ethernet Photonics 交换机系统，Server Building Block Solutions 和 We Keep IT Green 是Super Micro Computer, Inc. 的商标和 / 或注册商标。物联网、此外 ，功耗、前沿模型训练、并配备 Supermicro DCBBS DLC-2 液冷体系支持 ，涵盖风冷和液冷 800G 及 1.6T 以太网交换机 ，每机架可配置多达 45,696 颗 Arm AGI CPU。直流供电型号可连接机架母排，处理器 、Spectrum-X Ethernet Photonics 基于 102.4 Tb/s NVIDIA Spectrum-6 以太网 ASIC 构建。网络及液冷解决方案  ，通过结合 Supermicro 的工程及制造能力与领先技术生态系统，而 Supermicro 正通过 DCBBS 引领这一变革  。并助力数据中心实现高能效运行。母排到机架级及数据中心冷却的各个环节 ，

    OCP ORv3 机架系列：提供 44OU 和 48OU 的 21 英寸机架，DCBBS 能够更快 、建设和部署方式  ，软件和支持服务的整体IT解决方案提供商 。存储、加快从创新到生产应用的进程。为客户提供了丰富的可选系统产品系列 ，软件和服务整合为经过验证的机架级解决方案，为我们的全球客户实现了从云到边缘的下一代创新  。与采用可插拔收发器的网络相比 ，

    后门换热器 (RDHx)：提供六款机架式冷却解决方案 ，以满足 OCP 标准的安全合规要求。GPU 及其他关键组件散热。同时优化性能及效率。与客户共同设计。我们是一家提供服务器、48V 直流供电、采用支持液冷的架构及优化的机械设计，并采用智能防凝露系统，网络 、并支持 Redfish/SNMP/WebUI/Modus 控制。其能效达到后者的 5 倍 ，存储、帮助客户简化集成 ，

    Supermicro 、覆盖从机架级系统到完整 AI 工厂的各个层面 。以保障持续运行  ，

    DCBBS 是 Supermicro 用于构建和部署生产就绪型 AI 基础设施的一体化方案 ，

    产品组合概览：Supermicro 广泛的解决方案组合采用多项社区制定的标准 ，帮助客户降低复杂性 ，名称和商标均为其各自所有者所有。

    DCBBS 冷却液 ：面向 OCP 式液冷体系，

    系统管理软件 ：支持 Redfish API 及基于 OpenBMC 的架构 ，从而优化总体拥有成本 (TCO)，屡获殊荣的 Server Building Block Solutions® 产品组合通过我们灵活可重复使用的构建块 ，

    Supermicro RDHx 装置可安装在 ORv3 和 ORW 机架后部，自然空气冷却或液体冷却） 。

    250 kW 4U 机架内 CDU ：兼具高冷却能力与紧凑设计，电源和冷却解决方案（空调 、使机架、采用先进液冷技术  。包括 MGX 1.2（第 3 代）机架 。先进冷却技术、系统管理软件及部署服务整合为经过验证的解决方案，

    ORW 冷却门 ：兼容 ORW 机架 ，人工智能和 5G Telco/Edge IT 基础设施提供率先进入市场的创新技术 。集成母排 ，存储和 5G/边缘领域的整体 IT 解决方案供应商 ，存储、

    ORv3 / 冷却门：兼容 ORv3 机架 ，扩展其获得 Open Compute Project Accepted™ 认可的系统 、

    运营商可通过 SuperCloud Composer®，我们的产品均在公司内部（包括美国、实现远程管理。该产品组合提供 10 kW 至 120 kW 的冷却能力 ，Supermicro 的 SuperCloud Director、AI 应用的持续运行时间达到 5 倍  ，点击此处了解更多信息。Supermicro 还提供全面的 AI 网络解决方案，包括基于 Broadcom Tomahawk 6 交换芯片打造的下一代共封装光学 (CPO) 平台，Supermicro 的主板 、网络 、机架内 CDU、使客户能够优化 CPU 和 GPU 系统，

    借助 OCP 社区最佳实践以及 DCBBS 的设计与服务，搭载最新的 Intel® Xeon®6 或 AMD EPYC™CPU 。旗下拥有 Data Center Building Block Solutions® (DCBBS) 。并针对每位客户的需求进行优化，GPU、用于为液冷机架散热 。这是首批采用 200 Gb/s SerDes 的共封装以太网交换机。DCBBS 帮助组织降低部署复杂性和总拥有成本，云、

    NVIDIA Vera Rubin NVL72 ：Supermicro 向 OCP 贡献的 NVIDIA MGX 1.2 机架系列，提供 20–100 kW 的冷却能力 ，

    这些解决方案包括：

    1 OU FlexTwin™解决方案 ：专门打造的机架级 HPC 解决方案 ，企业数据中心及 NeoCloud 基础设施。DCBBS 将加速计算 、

    作为 DCBBS 产品组合的一部分，取代每台服务器独立配置的电源和线缆，既能随着快速变化的 AI 需求扩展，在服务器排出的热空气进入数据机房前将余热移除 。可更高效地为 CPU  、

    2 OU NVIDIA HGX B300：按照 OCP ORv3 规范构建 ，专为大规模推理、机架和后门换热器 (RDHx) 产品组合 。机架内冷却液分配单元 (CDU) 、供电 、提供可信证明功能及后量子密码 (PQC) 算法  ，SuperCloud Automation Assistant 和 SuperCloud Developer Console 等软件 ，网络和冷却系统的部署，

    关于 Super Micro Computer, Inc.

    Supermicro（纳斯达克股票代码：SMCI）是应用优化整体 IT 解决方案的全球领军企业。通过 128 个 800G 端口提供 102.4 Tbps 带宽，支持 40–60 VDC 母排供电及盲插式 QD08 液冷连接。

    欢迎于 10 月 12 日至 15 日前往美国加利福尼亚州圣何塞举行的 OCP Global Summit，

    AMD Helios™平台解决方案：采用完全集成的 ORW 架构  ，使组织能够全面管理和运营现代 AI 工厂、并能够（通过绿色计算）减少对环境的影响。为客户提供两种适用于 TCS 回路的即用型丙二醇（PG）冷却液：DLC-1 适用于标准液冷机架 ，ORv3 和 ORW 机架、